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半導體大廠聯電(2303)與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商Cypress共同宣布,聯華電子40奈米製程平台已取得Cypress的SONOS嵌入式快閃記憶體矽智財授權,而Cypress的SONOS矽智財具有容易整合的NVM單元,可順應未來的可微縮性。聯電表示,此技術主要使用於物聯網應用產品、穿戴式電子、微控制器,及邏輯IC產品。本次協議也拓展了65與55奈米SONOS嵌入式快閃記憶體合作,在3年內雙方第3次技術授權。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 聯電負責特殊技術開發的副總經理簡山傑說:「聯電也提供物聯網設計套件與矽智財,以加速我們客戶的產品上市時程。」也擴展涵蓋廣泛的eFlash解決方案,在聯電high-volume與high-demand的40奈米製程平台,加入Cypress的SONOS矽智財,提供客戶高效能、低功耗的嵌入式記憶體選項,讓物聯網產品能有流暢、可微縮的製程移轉路徑。與其他嵌入式NVM技術相較,其他嵌入式技術需外加至少12層光罩,而SONOS技術僅需加上5層,而在加入一般CMOS製程時,SONOS不會改變標準元件特性,同時保留現有矽智財。



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